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我院开展关于“PCB工艺流程与SMT工艺”的讲座

作者: 时间:2019-12-02

2019年12月5日,电气分院应用电子教研组诚邀LPKF公司的李康工程师在新实验大楼306报告厅,给18电子应用班、18机电一班、19应用电子班的同学们作了一场关于印制电路板的工艺流程的专业报讲座。

李康工程师在讲座中详细介绍了印制电路板(PCB)制板的详细工艺流程以及各类工艺之间的区别,当前工艺的应用范围以及制版工艺今后的发展趋势。



           在一个多小时的讲座中,李康工程师利用图片,视频等形式,生动形象地为同学们讲解了PCB和SMT的工艺流程。更结合实际,重点介绍了传统技术与雕刻制版之间的区别、在生产具体环节中湿工艺与干工艺的差别及利弊。还以身示教的从客户的角度,让同学们明白从原料到成品需要经过什么工序,以及各道工序需达到什么样的标准才能满足客户的需求。

在整个讲座中,李康工程师结合当今企业的发展,贴合实际的生活生产,让同学们更好的了解到了电子线路板的制造工艺,同时激发了同学对相关技术的兴趣,满足了同学对于知识的渴求。

(文\图  唐燕影)



 

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